[实用新型]一种一体化低温功率分配滤波组件有效

专利信息
申请号: 201420508909.3 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN204103013U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 杨时红;刘洋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十六研究所
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P5/16
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230043 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种一体化低温功率分配滤波组件,包括输入SMA接头、一分n低温功率分配器、n个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器和n个输出SMA接头。所述的输入SMA接头和一分n低温功率分配器的输入端相连。所述的n个高温超导滤波器的输入端分别与一分n低温功率分配器的输出端相连,n个高温超导滤波器的输出端分别连接有一输出SMA接头。所述的高温超导滤波器由芯片和盒体组成。所述的一分n低温功率分配器采用微带结构,且其与高温超导滤波器的芯片集成在同一盒体内。由以上技术方案可知,本实用新型具有带内平坦、矩形系数高、抑制度高等特点。
搜索关键词: 一种 一体化 低温 功率 分配 滤波 组件
【主权项】:
一种一体化低温功率分配滤波组件,其特征在于:包括输入SMA接头(1)、一分n低温功率分配器(2)、n个不同中心频率及带宽的高温超导滤波器(3)和n个输出SMA接头(4);所述的输入SMA接头(1)和一分n低温功率分配器(2)的输入端相连;所述的n个高温超导滤波器(3)的输入端分别与一分n低温功率分配器(2)的输出端相连,n个高温超导滤波器(3)的输出端分别连接有一输出SMA接头(4)。
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