[实用新型]一种有机电致发光器件及显示装置有效

专利信息
申请号: 201420509736.7 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN204011490U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 罗程远;宋文峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种有机电致发光器件及显示装置,该有机电致发光器件包括:相对设置的基板和封装盖板、形成于基板朝向封装盖板一面的发光结构、填充于基板与封装盖板之间以粘接基板和封装盖板的封装胶层;封装胶层与基板密封配合以将发光结构封装于基板;封装盖板朝向基板的一面设置有导热层,且封装胶层与封装盖板密封配合以将导热层封装于封装盖板。发光结构产生的热量可以通过导热层均匀传导和散热,以降低本实用新型提供的有机电致发光器件的温度,增加使用寿命。并且,导热层是形成于封装盖板朝向基板的一面,从而不会影响封装胶层的封装效果。
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 显示装置
【主权项】:
一种有机电致发光器件,包括:相对设置的基板和封装盖板、形成于所述基板朝向所述封装盖板一面的发光结构、填充于所述基板与所述封装盖板之间以粘接所述基板和封装盖板的封装胶层;所述封装胶层与所述基板密封配合以将所述发光结构封装于所述基板;其特征在于,所述封装盖板朝向所述基板的一面设置有导热层,且所述封装胶层与所述封装盖板密封配合以将所述导热层封装于所述封装盖板。
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