[实用新型]一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置有效
| 申请号： | 201420511582.5 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN204029765U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 詹云 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置。包括用于夹持喷嘴的夹具和用于发射激光光束的激光头，所述激光头一端为激光发射端，所述激光发射端发出的激光光束与所述喷嘴喷吐方向相同；所述激光头另一端与所述夹具相连接，所述夹具与所述激光头同轴设置；所述夹具包括容纳所述喷嘴的夹头和设置在夹头上用于调整所述喷嘴位置的固定螺丝。本实用新型的装置为化学品喷嘴的定位提供直观、准确的参照，在喷嘴喷涂过程中，不再需要通过目测或者在晶圆上进行反复喷涂试验来验证喷嘴位置，操作简单，不仅可以大幅提高工作效率和喷涂质量，而且可以节约化学品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 调整 半导体设备 喷嘴 位置 装置 | ||
【主权项】：
一种用于调整半导体设备的喷嘴位置的装置，其特征在于：包括用于夹持喷嘴的夹具和用于发射激光光束的激光头，所述激光头一端为激光发射端，所述激光发射端发出的激光光束与所述喷嘴喷吐方向相同；所述激光头另一端与所述夹具相连接，所述夹具与所述激光头同轴设置；所述夹具包括容纳所述喷嘴的夹头和设置在夹头上用于调整所述喷嘴位置的固定螺丝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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