[实用新型]一体式LED筒灯有效
申请号: | 201420512599.2 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204062886U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 汪治兴 | 申请(专利权)人: | 宜兴炜峰电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V17/10 | 分类号: | F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 214233 江苏省无锡市宜兴市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种一体式LED筒灯,包括灯体,所述的灯体为一体成型灯体;所述的灯体的两侧分别设置有用于安装在天花板或吊顶内的夹持装置;所述的灯体内通过螺丝固定有铝基板;所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯体内壁上、铝基板的外圈设置有一层导光层;所述的灯体的顶部设置有灯盖;所述的灯盖上沿灯盖外圈设置有滑槽;所述的灯盖外圈的下沿、滑槽的一端设置有开口;所述的滑槽的宽度自开口处逐渐递减;所述的灯体的顶部与开口的对应位置处设置有相匹配的卡块。本实用新型灯盖通过可拆卸的方式与灯体结合,便于筒灯个别零部件的更换与维修,而不影响外观美观。 | ||
搜索关键词: | 体式 led 筒灯 | ||
【主权项】:
一种一体式LED筒灯,包括灯体,其特征在于:所述的灯体为一体成型灯体;所述的灯体的两侧分别设置有用于安装在天花板或吊顶内的夹持装置;所述的灯体内通过螺丝固定有铝基板;所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯体内壁上、铝基板的外圈设置有一层导光层;所述的灯体的顶部设置有灯盖;所述的灯盖上沿灯盖外圈设置有滑槽;所述的灯盖外圈的下沿、滑槽的一端设置有开口;所述的滑槽的宽度自开口处逐渐递减;所述的灯体的顶部与开口的对应位置处设置有相匹配的卡块。
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