[实用新型]多晶硅高效硅锭引晶颗粒有效

专利信息
申请号: 201420515832.2 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN204111926U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 张军彦;吴洪坤;杨静;张明;王峰 申请(专利权)人: 山西中电科新能源技术有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 太原华弈知识产权代理事务所 14108 代理人: 李毅
地址: 030032 山西*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种多晶硅高效硅锭引晶颗粒,解决了现有的硅晶体自发形核引晶颗粒容易导致非均匀形核和晶核品质低的问题。包括硅纯度大于99.99999%的引晶颗粒芯(1),引晶颗粒芯(1)的粒径为0.15-0.3毫米,在引晶颗粒芯(1)的外表面上粘合有碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粘合包覆层(2),粘合包覆层(2)中的碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粒径小于或等于0.003毫米。将选取的碳化硅碎粒与纯水及粘合剂一起放入到搅拌器中搅拌15-20分钟,制成密度大于2.33克/每立方厘米的碳化硅碎粒糊状悬浮液体,将引晶颗粒芯(1)放入到悬浮液体进行包覆,然后烘烧冷却。特别适用于在坩埚中生产多晶硅高效硅锭的生产过程中。
搜索关键词: 多晶 高效 硅锭引晶 颗粒
【主权项】:
 一种多晶硅高效硅锭引晶颗粒,包括硅纯度大于99.99999%的引晶颗粒芯(1),其特征在于,引晶颗粒芯(1)的粒径为0.15‑0.3毫米,在引晶颗粒芯(1)的外表面上粘合有碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粘合包覆层(2),粘合包覆层(2)中的碳化硅碎粒或氮化硅碎粒的粒径小于或等于0.003毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西中电科新能源技术有限公司,未经山西中电科新能源技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420515832.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top