[实用新型]差压传感器有效

专利信息
申请号: 201420517731.9 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN204043843U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 郝正宏;王徐坚;李俊毅;张曙;汤俐敏;姚康;魏嘉 申请(专利权)人: 上海洛丁森工业自动化设备有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201109 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种硅差压传感器,包括正、负差压基座(3、7),其外侧设有正、负腔隔离膜片(1、8),其内侧设有带有中心孔的环形过载保护膜片(4),负差压基座上部设有带负腔横孔油道(12)的芯片管座(10),硅芯片封装在该芯片管座内;过载保护膜片外缘与正、负差压基座的外缘焊接密封,其内缘和负差压基座内缘之间设有密封连接以实现正负腔隔离密封;硅芯片的正向测试端通过正、负差压基座中的正腔油路通道及环形过载保护膜片的中心孔中充灌的正腔硅油与正腔隔离膜片导通,硅芯片的负向测试端通过正、负差压基座中的负腔油路通道及芯片管座的负腔横孔油道和芯片管座的负腔中心纵向油道(11)中充灌的负腔硅油与负腔隔离膜片导通。
搜索关键词: 传感器
【主权项】:
一种具备单向过压保护的差压传感器,包括正差压基座(3)和负差压基座(7),在正差压基座(3)和负差压基座(7)中设有正腔油路通道和负腔油路通道,在正差压基座(3)的外侧上设有正腔隔离膜片(1)和在负差压基座(7)的外侧上设有负腔隔离膜片(8),在正差压基座(3)和负差压基座(7)之间设有带有中心孔的环形过载保护膜片(4),在负差压基座(7)的上部中设有带有负腔横孔油道(12)和负腔中心纵向油道(11)的芯片管座(10),硅芯片封装在该芯片管座(10)内;环形过载保护膜片(4)的外缘与正差压基座(3)的外缘和负差压基座(7)的外缘焊接密封,环形过载保护膜片(4)的内缘和负差压基座(7)的内缘之间设有密封连接以实现正负腔隔离密封。
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