[实用新型]灯装置及照明装置有效
| 申请号： | 201420519322.2 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204062609U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 筏邦彦;森直人;木宫淳一;大塚诚 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V15/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够从施加于透光板的外力保护发光模块的灯装置及使用该灯装置的照明装置。灯装置(11)具备框体(20)、发光模块(21)、透光板(40)、弹性体(41)及支承体(42)。框体(20)具有外壳(26)、配置在外壳(26)的前侧且具有开口部(44)的罩(27)、设置在外壳(26)的后侧的散热部(28)。发光模块(21)具有基板(68)、形成在该基板(68)的前侧表面的发光部(69)，基板(68)的后侧表面与散热部(28)热连接并且发光部(69)与开口部(44)对置。透光板(40)配置在罩(27)的开口部(44)和发光模块(21)之间。弹性体(41)夹在透光板(40)和基板(68)之间，向散热部(28)按压基板。支承体将透光板支承于框体。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 照明 | ||
【主权项】：
一种灯装置，其特征在于，具备：框体，其具有外壳、配置在外壳的前侧且具有开口部的罩、设置在所述外壳的后侧的散热部；发光模块，其具有基板、形成在该基板的前侧表面的发光部，所述基板的后侧表面与所述散热部热连接并且所述发光部与所述开口部对置；透光板，配置在所述罩的开口部和所述发光模块之间；弹性体，夹在所述透光板和所述基板之间，向所述散热部按压所述基板；支承体，将所述透光板支承于所述框体。
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