[实用新型]智能功率模块

摘要

本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括第一高压驱动芯片、第二高压驱动芯片、第三高压驱动芯片、第一低压驱动芯片、第二低压驱动芯片、第三低压驱动芯片以及金属基板；金属基板上设有用于安装第一高压驱动芯片的第一区域、用于安装第二高压驱动芯片的第二区域、用于安装第三高压驱动芯片的第三区域、用于安装第一低压驱动芯片的第四区域、用于安装第二低压驱动芯片的第五区域、用于安装第三低压驱动芯片的第六区域；第一区域、第二区域及第三区域的中心连线与第四区域、第五区域及第六区域的中心连线平行，且与金属基板的一边平行。本实用新型简化了智能功率模块的版图设计，同时提高了智能功率模块的可靠性。

主权项

一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括用于驱动第一上桥臂功率器件的第一高压驱动芯片、用于驱动第二上桥臂功率器件的第二高压驱动芯片、用于驱动第三上桥臂功率器件的第三高压驱动芯片、用于驱动第一下桥臂功率器件的第一低压驱动芯片、用于驱动第二下桥臂功率器件的第二低压驱动芯片、用于驱动第三下桥臂功率器件的第三低压驱动芯片、以及用于设置所述第一高压驱动芯片、第二高压驱动芯片、第三高压驱动芯片、第一低压驱动芯片、第二低压驱动芯片及第三低压驱动芯片的金属基板；其中，所述金属基板上设有用于安装所述第一高压驱动芯片的第一区域、用于安装所述第二高压驱动芯片的第二区域、用于安装所述第三高压驱动芯片的第三区域、用于安装所述第一低压驱动芯片的第四区域、用于安装所述第二低压驱动芯片的第五区域、用于安装所述第三低压驱动芯片的第六区域；所述第一区域、第二区域及第三区域的中心连线与所述第四区域、第五区域及第六区域的中心连线平行，且所述第一区域、第二区域及第三区域的中心连线与所述金属基板的一边平行。