[实用新型]大面积敞开贴片式电加热平台有效

专利信息
申请号: 201420524904.X 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN204135508U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 张学文;李云;胡清熊 申请(专利权)人: 常州苏晶电子材料有限公司
主分类号: B23K3/047 分类号: B23K3/047
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种大面积敞开贴片式电加热平台,包括支架、温控电柜、铝合金底板、保温层、陶瓷加热片及铝合金台面,所述温控电柜固定在支架内,所述铝合金底板固定在支架顶端,所述保温层设置在铝合金底板上表面,所述陶瓷加热片设置在保温层上表面,所述铝合金台面设置在陶瓷加热片上表面,铝合金底板、保温层、陶瓷加热片及铝合金台面之间通过贴近螺栓固定连接。该大面积敞开贴片式电加热平台通过贴紧螺栓将铝合金底板、硅酸铝陶瓷纤维板、陶瓷加热片和铝合金台面,紧紧地贴合在一起,实现了完全的热传递,导热效率高,大大减小了热惯性,提高了控温精度,从而保证了温度均匀性,成本较低,使用寿命较长。
搜索关键词: 大面积 敞开 贴片式电 加热 平台
【主权项】:
一种大面积敞开贴片式电加热平台,其特征在于:包括支架、温控电柜、铝合金底板、保温层、陶瓷加热片及铝合金台面,所述温控电柜固定在支架内,所述铝合金底板固定在支架顶端,所述保温层设置在铝合金底板上表面,所述陶瓷加热片设置在保温层上表面,所述铝合金台面设置在陶瓷加热片上表面,铝合金底板、保温层、陶瓷加热片及铝合金台面之间通过贴近螺栓固定连接。
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