[实用新型]一种智能拼装电子积木有效

专利信息
申请号: 201420528874.X 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN204102407U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 冯德强 申请(专利权)人: 肇庆智力科技发展有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 区长钊
地址: 526238 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种智能拼装电子积木,包括底板、电学元件模块,底板采用绝缘材料制造,底板上有矩形阵列分布的间隙均一的立柱;电学元件模块表面印刷有与该电学元件模块功能相同的电学符号,电学元件板块的两端设置有与立柱间距相等的U形金属帽或者电学元件模块上设置有与立柱分布相一致的U形金属帽,U形金属帽套在立柱上,还包括智能控制模块,智能控制模块包括故事机控制模块、录放音模块、运算处理模块、微处理模块、电压表模块和游戏控制器。本实用新型增设各种智能控制模块,将这些智能控制模块拼入电路中,可以实现智能化控制,能够显著提高智能性和趣味性,同时进一步精简电路。
搜索关键词: 一种 智能 拼装 电子 积木
【主权项】:
一种智能拼装电子积木,包括底板、电学元件模块,所述底板采用绝缘材料制造,所述底板上有矩形阵列分布的间隙均一的立柱;所述电学元件模块表面印刷有与该电学元件模块功能相同的电学符号,所述电学元件板块的两端设置有与所述立柱间距相等的U形金属帽或者所述电学元件模块上设置有与所述立柱分布相一致的U形金属帽,所述U形金属帽套在立柱上,其特征在于,还包括智能控制模块。
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