[实用新型]PI型超薄双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201420531418.0 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204076960U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杜柏贤;洪金贤;林志铭;陈辉;李莺 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，第一、二热固性聚酰亚胺层和商品化热固性聚酰亚胺层的总厚度为10-60微米，第一、二铜箔厚度为0.25-5微米，该PI型超薄双面铜箔基板具有极佳的离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热性、结合力和介电特性，更薄的产品结构，符合半加成法的工艺技术更适用于薄型高密度的线路要求，性价比高、特性佳，处于业内领先行列。 | ||
| 搜索关键词： | pi 超薄 双面 铜箔 | ||
【主权项】：
一种PI型超薄双面铜箔基板，其特征在于：由第一铜箔(1)、第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)、第二热固性聚酰亚胺层(4)和第二铜箔(5)构成，所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)位于所述第一热固性聚酰亚胺层(2)和所述第二热固性聚酰亚胺层(4)之间，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)位于所述第一铜箔(1)和所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)之间，所述第二热固性聚酰亚胺层(4)位于所述商品化热固性聚酰亚胺层(3)和所述第二铜箔(5)之间，其中，所述第一热固性聚酰亚胺层(2)、商品化热固性聚酰亚胺层(3)和第二热固性聚酰亚胺层(4)三者的厚度总和为10‑60微米，所述第一铜箔(1)和所述第二铜箔(5)的厚度各自为0.25‑5微米。
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