[实用新型]用于拾取焊球阵列并将其输送到晶圆的焊球输送装置

摘要

一种用于拾取焊球阵列并将其输送到晶圆的焊球输送装置，所述焊球输送装置用于从焊球储存器拾取焊球阵列并且将所述焊球阵列输送到晶圆的接触面阵列，所述焊球输送装置包括真空室，所述真空室设置有真空连接器，所述焊球输送装置具有设置有流道的基板，在所述基板的外侧设置有输送模板，所述输送模板具有用于拾取单个焊球的接收口，所述接收口被以所述焊球阵列与所述接触面阵列对应的方式配置成孔图案，其中，所述基板设置有阀瓣装置，所述阀瓣装置允许限制流过所述基板的所述流道的空气的量。该焊球输送装置能够防止多个焊球可能被同时吸取而靠抵在仍开放的接收口、彼此堵塞并阻止了每个接收口一个焊球的期望的限定的排列。

主权项

一种用于拾取焊球阵列并将其输送到晶圆的焊球输送装置(10)，所述焊球输送装置用于从焊球储存器(12)拾取焊球阵列并且将所述焊球阵列输送到晶圆的接触面阵列，所述焊球输送装置包括真空室(23)，所述真空室设置有真空连接器(22)，所述焊球输送装置具有设置有流道(33)的基板(24)，在所述基板的外侧设置有输送模板(11)，所述输送模板具有用于拾取单个焊球(16)的接收口(20)，所述接收口被以所述焊球阵列与所述接触面阵列对应的方式配置成孔图案(21)， 其特征在于， 所述基板设置有阀瓣装置(30)，所述阀瓣装置允许限制流过所述基板(24)的所述流道(33)的空气的量。