[实用新型]一种样品自动收集封装编码装置有效

专利信息
申请号: 201420532153.6 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN204110438U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 贺利乐;郭志杰;宋云飞 申请(专利权)人: 西安建筑科技大学
主分类号: B65B61/06 分类号: B65B61/06;B65B61/02
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李婷
地址: 710055*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种样品自动收集封装编码装置,包括底板和固定在底板上的机架,机架顶部设置有上面板,上面板底部安装有与上面板连通的落料筒,落料筒的外部设置有内部装有封装袋的存袋桶,封装袋从存袋桶中拉出并包裹住落料筒的下端;存袋桶下方的机架上设置有用于切割封装袋的刀架,刀架上安装有热压装置和打印装置,在切割封装袋时通过热压装置和打印装置对封装袋进行封装和编码。本装置是一个机械运动、传感器检测、控制器处理相互协同的机电一体化产品,通过压力传感器、热压装置的配合,完成样包的封装,然后进行喷码打印,最后刀架机构退出引导台,封装编码好的样品袋掉落在底板上,至此一次完整的样品封装、编码操作完成。
搜索关键词: 一种 样品 自动 收集 封装 编码 装置
【主权项】:
一种样品自动收集封装编码装置,包括底板(9)和固定在底板(9)上的机架(3),其特征在于,机架(3)顶部设置有上面板(1),上面板(1)底部安装有与上面板(1)连通的落料筒(2),落料筒(2)的外部设置有内部装有封装袋(11)的存袋桶(4),封装袋(11)从存袋桶(4)中拉出并包裹住落料筒(2)的下端;存袋桶(4)下方的机架(3)上设置有用于切割封装袋(11)的刀架(7),刀架(7)上安装有热压装置(701)和打印装置(702),分别用于在切割封装袋(11)时对封装袋(11)进行封装和编码。
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