[实用新型]新型LED全彩灯及其灯串

摘要

本实用新型公开了一种新型LED全彩灯及其灯串，该LED全彩灯包括灯体、引脚、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和驱动IC芯片，引脚设置有四根，分别为DIN引脚、VDD引脚、GND引脚和DOUT引脚，驱动IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片均封装在灯体内部。本实用新型的LED全彩灯采用驱动IC芯片与灯珠一体式封装结构，使驱动IC芯片与外界的接触减少，处于半隔绝状态，最大程度地避免外界不良因素对驱动IC芯片造成损坏或暗伤，提高产品生产质量和产品品质，延长了使用寿命，降低了生产成本和使用成本，同时减少外围器件，使产品的体积更小，便于整体安装和灯串组合连接。

主权项

一种新型LED全彩灯，包括灯体(1)、引脚、红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)，其特征在于：所述引脚设置有四根，分别为DIN引脚(5)、VDD引脚(6)、GND引脚(7)和DOUT引脚(8)，所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)均装设在所述VDD引脚(6)的顶部，所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)的正极分别通过导电胶与所述VDD引脚(6)相连接，所述GND引脚(7)的顶部装设有驱动IC芯片(9)，所述驱动IC芯片(9)的接地端通过导电胶与所述GND引脚(7)相连接，所述驱动IC芯片(9)的三个输出端分别与对应的所述红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)的负极相连接，所述驱动IC芯片(9)的VDD端与所述VDD引脚(6)相连接，所述驱动IC芯片(9)的信号输入端与所述DIN引脚(5)相连接，所述驱动IC芯片(9)的信号输出端与所述DOUT引脚(8)相连接，所述驱动IC芯片(9)、红色LED芯片(2)、绿色LED芯片(3)和蓝色LED芯片(4)均封装在所述灯体(1)内部。