[实用新型]一种小型化微片激光器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201420536836.9 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN204243442U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 校金涛;江彬;王城强;欧阳靖;吴季;陈伟 申请(专利权)人: 福建福晶科技股份有限公司
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350003 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单,适合小型化工艺的高效,高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合,同时都采用三级封装结构:一级封装外壳实现对LD的密封;二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封;三级封装外壳实现对TEC的密封,避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理,易于批量制作;操作方便,精度高,更适合于小型化工艺调试。
搜索关键词: 一种 小型化 激光器 封装 结构
【主权项】:
一种小型化微片激光器的封装结构,包含激光二极管(101)与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管(101)紧密配合;所述的激光器主体结构由LD热沉(102)、D‑lens(103)、微片热沉(104)、微片(105)、TEC(106)、一级封装外壳(107)、二级封装外壳(108)、三级封装外壳(109)组成;D‑lens(103)和激光二极管(101)共用一个热沉(102);微片热沉(104)与主体结构紧密结合。
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