[实用新型]线路板补强贴片贴附用治具有效

专利信息
申请号: 201420537549.X 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN204131841U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 黄伟;陶伟良;何海洋;罗永红 申请(专利权)人: 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种线路板补强贴片贴附用治具,其特征在于,包括:底板,所述底板用于支撑线路板;所述线路板设有待补强区域;第一定位装置,所述第一定位装置设置于所述底板上,将所述线路板定位在所述底板上。本实用新型提供的线路板补强贴片贴附用治具,通过第一定位装置将线路板定位在底板上的指定位置,并使补强片与待补强区域准确对位,从而使补强片准确地粘贴在待补强区域上。较手工对位,粘贴精度大大提高,改善了线路板的品质。同时也减少了肉眼对位时间,提高了工作效率。
搜索关键词: 线路板 补强贴片贴附用治具
【主权项】:
线路板补强贴片贴附用治具,其特征在于,包括:底板,所述底板用于支撑线路板;所述线路板设有待补强区域;第一定位装置,所述第一定位装置设置于所述底板上,将所述线路板定位在所述底板上。
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