[实用新型]一种可快速升温的陶瓷发热体有效
| 申请号： | 201420538816.5 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN204157082U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张明军 | 申请（专利权）人： | 东莞市国研电热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/44 | 分类号： | H05B3/44;H05B3/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷发热体技术领域，特指一种可快速升温的陶瓷发热体，包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和发热线路，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构；发热线路设置于第一陶瓷基片与第二陶瓷基片的叠合面之间。本实用新型通过两片陶瓷基片叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构，陶瓷基片壁厚薄，进而易将整个陶瓷发热体的壁厚设计得更薄，当陶瓷发热体进行加热时，陶瓷基片升温速度快，加热效率更高，使用效果更佳；另外，由于发热线路被两片陶瓷基片包覆住，避免与外界的空气接触，防止发热线路易氧化，进而使得陶瓷发热体的使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 升温 陶瓷 发热 | ||
【主权项】：
一种可快速升温的陶瓷发热体，其特征在于：包括第一陶瓷基片（10）、第二陶瓷基片（20）和发热线路（40），第一陶瓷基片（10）和第二陶瓷基片（20）叠合卷制形成具有空心孔（30）的圆柱状结构；发热线路（40）设置于第一陶瓷基片（10）与第二陶瓷基片（20）的叠合面之间。
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