[实用新型]一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具有效
申请号: | 201420539215.6 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN204089743U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 许玉清;晏天忠;刘坤 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒、晶片植入器和物料底盘,物料底盘上左右两侧设置有边条,两根边条之间形成导槽,所述导槽内从左至右依次设置有主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件,主料盒、晶片植入器、辅料盒和弹簧座组件之间相互压紧,物料底盘下方设置有水平放置的防落料装置。本实用新型结构简单、使用方便、降低了劳动强度、生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 生产 音叉 谐振器 晶片 排列 工装 | ||
【主权项】:
一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具,包括主料盒(1)、晶片植入器(2)和物料底盘(3),物料底盘(3)上左右两侧设置有边条(4),两根边条(4)之间形成导槽(5),其特征在于:所述导槽(5)内从左至右依次设置有主料盒(1)、晶片植入器(2)、辅料盒(6)和弹簧座组件(7),主料盒(1)、晶片植入器(2)、辅料盒(6)和弹簧座组件(7)之间相互压紧,物料底盘(3)下方设置有水平放置的防落料装置(8)。
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