[实用新型]微型电子式互感器有效
申请号: | 201420539346.4 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN204067023U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 侯高丰;肖迎春 | 申请(专利权)人: | 浙江天正电气股份有限公司 |
主分类号: | H01F38/20 | 分类号: | H01F38/20;H01F27/30;H01F27/28 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 林益建 |
地址: | 325604 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种微型电子式互感器,其包括线圈骨架,所述线圈骨架有上、下两瓣构成,任一瓣线圈骨架的中间开有凹槽,所述线圈骨架上设有穿孔,所述穿孔与凹槽连通,所述线圈骨架采用弱磁化处理后的无磁材料制成,所述凹槽内放置一匝抗干扰线圈,所述线圈骨架外侧缠绕绕制线圈,所述绕制线圈与抗干扰线圈始端相连且走线方向相反,采用的是无磁材料弱磁化处理后制成线圈骨架,线圈骨架分上下两瓣中间设有凹槽的方案制作而成,即兼顾了大电流测试,又能对小电流进行测试,体积小、无磁芯材料、无磁通饱和、灵敏度高测试精度在≤5%。 | ||
搜索关键词: | 微型 电子 互感器 | ||
【主权项】:
一种微型电子式互感器,其特征在于:其包括线圈骨架,所述线圈骨架有上、下两瓣构成,任一瓣线圈骨架的中间开有凹槽,所述线圈骨架上设有穿孔,所述穿孔与凹槽连通,所述线圈骨架采用弱磁化处理后的无磁材料制成,所述凹槽内放置一匝抗干扰线圈,所述线圈骨架外侧缠绕绕制线圈,所述绕制线圈与抗干扰线圈始端相连且走线方向相反。
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