[实用新型]一种多路光纤转并行LVDS数据通信适配卡有效

专利信息
申请号: 201420539496.5 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN204046647U 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 舒德军;张建华 申请(专利权)人: 南京长峰航天电子科技有限公司
主分类号: H04L25/02 分类号: H04L25/02;H03K19/0175
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210000 江苏省南京市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多路光纤转并行LVDS数据通信适配卡,包括内含BRAM的FPGA、稳压芯片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一光电转换模块、第二光电转换模块、PCI桥接芯片、第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM;第一光纤接口通过第一光电转换模块与FPGA连接,第二光纤接口通过第二光电转换模块与FPGA连接,第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均与FPGA连接,FPGA通过PCI桥接芯片外接主控计算机,稳压芯片连接外部电源为各部件供电。本实用新型克服了现有三种传输方式的缺点。
搜索关键词: 一种 光纤 并行 lvds 数据通信 适配卡
【主权项】:
一种多路光纤转并行LVDS数据通信适配卡,其特征在于:包括内含BRAM的FPGA、稳压芯片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一光电转换模块、第二光电转换模块、PCI桥接芯片、第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM;所述第一光纤接口通过第一光电转换模块与FPGA连接,所述第二光纤接口通过第二光电转换模块与FPGA连接,所述第一SDRAM、第二SDRAM、第三SDRAM和第四SDRAM均与FPGA连接,所述FPGA通过PCI桥接芯片外接主控计算机,稳压芯片连接外部电源为各部件供电。
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