[实用新型]半导体元件焊线检验工装有效
| 申请号： | 201420541067.1 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN204088273U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郝兴旺;刘路明 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体元件焊线检验工装，包括底座、第一凸条、第二凸条和透明玻璃板，所述第一凸条和第二凸条分开布置在底座的两侧，且分别与底座通过柱孔定位副相配装，底座与第一凸条和第二凸条相配装后，在第一凸条与第二凸条之间有用于容纳半导体元件的空腔；所述透明玻璃板的两侧分别与第一凸条和第二凸条连接，所述透明玻璃板有用来通过夹持工具滑移半导体元件的通道。本实用新型具有便于检验，且确保检验的工件不会触碰外物，以防止出现塌丝现象等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 检验 工装 | ||
【主权项】：
一种半导体元件焊线检验工装，其特征在于：包括底座（1）、第一凸条（2）、第二凸条（3）和透明玻璃板（4），所述第一凸条（2）和第二凸条（3）分开布置在底座（1）的两侧，且分别与底座（1）通过柱孔定位副相配装，底座（1）与第一凸条（2）和第二凸条（3）相配装后，在第一凸条（2）与第二凸条（3）之间有用于容纳半导体元件的空腔（5）；所述透明玻璃板（4）的两侧分别与第一凸条（2）和第二凸条（3）连接，所述透明玻璃板（4）有用来通过夹持工具滑移半导体元件的通道（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
