[实用新型]一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构

摘要

本实用新型提供了一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，包括底座、挡板、伺服马达、联轴器、丝杆、升降连接板、倒U形臂、粉槽、固定架、第一搅拌叶、第二搅拌叶、第一转轴、第二转轴、主动卷带轮、被动卷带轮、同步带、同步带轮、步进马达、第一振动器、第二振动器，本实用新型的有益效果在于：结构简单，解决不良品概率，如：封装脚偏细、封装脚偏长、封装脚挂粉；改善周边封装粉张扬现象，更加环保。

主权项

一种电容电阻及晶片类电子元件的粉体封装机构，其特征在于：包括底座、挡板、直线导轨、伺服马达、联轴器、丝杆、升降连接板、倒U形臂、粉槽、检测装置、固定架、第一搅拌叶、第二搅拌叶、第一转轴、第二转轴、主动卷带轮、被动卷带轮、同步带、同步带轮、步进马达、第一振动器、第二振动器，所述底座上方设有挡板，所述挡板中间设有一开口，所述挡板上方设有伺服马达，所述挡板侧面设有两个直线导轨，所述两个直线导轨连接有升降连接板，所述伺服马达的输出轴连接有联轴器，所述丝杆一端与所述联轴器相连接，所述丝杆另一端穿过升降连接板的圆孔与所述底座相连接，所述升降连接板形状为T字形，所述升降连接板一端穿过开口，所述升降连接板两边与所述两个倒U形臂的一端相连接，所述两个倒U形臂的另一端与所述粉槽相连接，所述粉槽上方设有检测装置，所述粉槽下方设有固定架；所述粉槽内设有第一搅拌叶，所述第一搅拌叶左侧设有第二搅拌叶；所述第一转轴一端穿过粉槽一端与所述第一搅拌叶相连接，所述第一转轴另一端穿过粉槽另一端与所述主动卷带轮相连接，所述第二转轴穿过粉槽一端与所述第二搅拌叶相连接，所述第二转轴另一端穿过粉槽另一端与所述被动卷带轮相连接；所述主动卷带轮的齿轮与所述被动卷带轮的齿轮相咬合；所述被动卷带轮的输出轴连接有同步带轮，所述固定架下方设有第一振动器，所述第一振动器右侧设有第二振动器，所述第二振动器右侧连接有步进马达，所述步进马达输出轴连接有同步带轮，所述同步带轮上方套合有同步带。