[实用新型]热源散热结构

摘要

本实用新型公开一种热源散热结构，包括：电路板，电路板上设有沿上下方向贯通电路板的通孔；散热器，散热器位于通孔正下方并与电路板间隔开；发热器件，发热器件与通孔相对设置，发热器件的上端面位于电路板的上表面之上，发热器件的下端面位于电路板的下表面之上，发热器件上伸出有与电路板的上表面焊接的引脚；以及过渡热沉，过渡热沉的下端面与散热器的上端面连接，过渡热沉的上端面与发热器件的下端面连接，至少部分过渡热沉位于通孔内。根据本实用新型的热源散热结构，可以降低发热器件产生的热量对电路板上其它电子元件的损害，可以提高电路板上的空间利用率。

主权项

一种热源散热结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有沿上下方向贯通所述电路板的通孔；散热器，所述散热器位于所述通孔正下方并与所述电路板间隔开；发热器件，所述发热器件与所述通孔相对设置，所述发热器件的上端面位于所述电路板的上表面之上，所述发热器件的下端面位于所述电路板的下表面之上，所述发热器件上伸出有与所述电路板的所述上表面焊接的引脚；以及过渡热沉，所述过渡热沉的下端面与所述散热器的上端面连接，所述过渡热沉的上端面与所述发热器件的下端面连接，至少部分所述过渡热沉位于所述通孔内。