[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201420550102.6 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN204156172U 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电连接器,用于与一芯片模块电性连接,包括绝缘本体开设多个端子槽,多个端子槽于前后方向排列呈多排,多个端子对应收容于多个端子槽,端子具有基部一侧弯折延伸连料部与料带相连,自基部一端向上弯折延伸弹性臂显露于端子槽外,弹性臂侧向弯折延伸转折部,转折部向前延伸接触部用以与芯片模块相抵接,当芯片模块压接多个端子时,位于同一排相邻的两个端子,其后一个端子的接触部位于前一个端子的弹性臂的一侧,即使接触部受到芯片模块的压力而弹性变形,也不会接触相邻的端子,从而避免相邻的端子之间发生短路,保证端子良好的电连接性能。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,用于与一芯片模块电性连接,其特征在于,包括:      一绝缘本体,开设多个端子槽,多个所述端子槽于前后方向排列呈多排;      多个端子,对应收容于多个所述端子槽,每一所述端子具有一基部位于所述端子槽,所述基部一侧弯折延伸一连料部与一料带相连,自所述基部一端向上弯折延伸一弹性臂显露于所述端子槽外,所述弹性臂侧向弯折延伸一转折部,所述转折部向前延伸一接触部用以与所述芯片模块相抵接;     当所述芯片模块压接多个所述端子时,位于同一排相邻的两个所述端子,其后一个所述端子的所述接触部位于前一个所述端子的所述弹性臂的一侧。
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