[实用新型]激光熔覆头的送粉装置有效

专利信息
申请号: 201420551801.2 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN204198851U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陈冀彦;唐文;张刚;惠国栋 申请(专利权)人: 上海金萃激光技术有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201707 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种激光熔覆头的送粉装置,包含激光熔覆头主体、分别用于对激光熔覆头主体进行供粉的第一送粉器和第二送粉器;其中,第一送粉器和第二送粉器分别具有一个出粉端,且第一送粉器的出粉端和第二送粉器的出粉端分别通过第一送粉管和第二送粉管与激光熔覆头主体的喷嘴进行连接。同现有技术相比,由于整个送粉装置是由第一送粉器和第二送粉器构成,且两组送粉器的出粉端分别通过第一送粉管和第二送粉管与激光熔覆头主体进行连接。在实际应用的过程中,可将两种不同的熔覆材料分别放入第一和第二送粉器中,然后由两组送粉器同时对激光熔覆头主体的喷嘴进行送粉,以此将两种熔覆材料进行混匀,从而保证零件在激光熔覆时的良品率。
搜索关键词: 激光 熔覆头 装置
【主权项】:
一种激光熔覆头的送粉装置,包含激光熔覆头主体,其特征在于:所述激光熔覆头的送粉装置还包含分别用于对所述激光熔覆头主体进行供粉的第一送粉器和第二送粉器;其中,所述第一送粉器和所述第二送粉器分别具有一个出粉端,且所述第一送粉器的出粉端和所述第二送粉器的出粉端分别通过第一送粉管和第二送粉管与所述激光熔覆头主体的喷嘴进行连接。
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