[实用新型]一种用于测量气体导热系数的气室有效

专利信息
申请号: 201420553913.1 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN204203139U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 黄华圣;刘文富;黄伦发;曹峰 申请(专利权)人: 浙江天煌科技实业有限公司
主分类号: G01N25/18 分类号: G01N25/18
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310030 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种用于测量气体导热系数的气室。采用的技术方案包括气室及设在气室内的钨丝,其特征在于:所述气室两端设有开口、且两侧设有气口,所述钨丝固定于电极棒端,所述电极棒固定在电极固定件中,所述电极固定件嵌在气室(1)两端的开口中。本实用新型的用于测量气体导热系数的气室,为一种可拆卸的气室,克服了传统气室的缺点。
搜索关键词: 一种 用于 测量 气体 导热 系数
【主权项】:
一种用于测量气体导热系数的气室,包括气室(1)及设在气室内的钨丝(4),其特征在于:所述气室(1)两端设有开口(2)、且两侧设有气口(3),所述钨丝(4)固定于电极棒(6)端,所述电极棒(6)固定在电极固定件(5)中,所述电极固定件(5)嵌在气室(1)两端的开口(2)中。
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