[实用新型]手机内存扩容装置有效
申请号: | 201420557209.3 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN204103972U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 李秋实;胡敬东 | 申请(专利权)人: | 深圳市和宏实业股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 国威 |
地址: | 518040 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机内存扩容装置,能为手机通过插接内存卡进而增加内存。一种手机内存扩容装置,包括位于上部的用于装放手机的手机壳和位于下部的手机扩展区,所述手机扩展区内包括有IC芯片、与手机电源数据线插口位置对应且可以相接的插接公头、与插接公头线连接的位于所述手机扩展区侧边的插接母头以及位于所述手机扩展区侧边的手机内存卡座;所述插接公头、插接母头、手机内存卡座分别与所述IC芯片线连接。与现有技术相比,本实用新型一种手机内存扩容装置既可以当作普通手机壳使用,还同时具有可插卡后扩充手机内存的手机内存卡座,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 手机 内存 扩容 装置 | ||
【主权项】:
一种手机内存扩容装置,包括位于上部的用于装放手机的手机壳(1)和位于下部的手机扩展区(2),其特征在于:所述手机扩展区(2)内包括有IC芯片(24)、与手机电源数据线插口位置对应且可以相接的插接公头(21)、与插接公头(21)线连接的位于所述手机扩展区(2)侧边的插接母头(22)以及位于所述手机扩展区(2)侧边的手机内存卡座(23);所述插接公头(21)、插接母头(22)、手机内存卡座(23)分别与所述IC芯片(24)线连接。
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