[实用新型]一种 MEMS 充油压力传感器

摘要

本实用新型公开了属于压力传感器技术领域的一种新型结构的MEMS充油压力传感器。包括压力芯片及设置有空腔的金属基座，金属基座设有向内径方向延伸的凸台，凸台上设置双层电路板，凸台和双层电路板之间涂覆密封胶，在双层电路板的周边设置若干个电路过孔，并且电路过孔被密封胶完全密封覆盖，焊环、金属膜片、金属基座和双层电路板一起形成一个密闭的腔体，压力芯片置于腔体内并粘结在双层电路板上，腔体内充满硅油，压力芯片经邦线与双层电路板相连，双层电路板设有引线。该结构采用特殊设计的双层电路板来替代目前普遍使用的玻璃绝缘子来作为压力芯片的载体，同时该电路板还具备电信号引出的功能，该电路板通过密封胶与压力基座密封连接。

主权项

一种MEMS充油压力传感器，包括压力芯片(4)及设置有空腔的金属基座(3)，金属基座上依次设置有金属膜片(6)和焊环(1)，金属膜片(6)、焊环(1)以及金属基座(3)之间通过焊接连接，其特征在于：所述金属基座(3)设有向内径方向延伸的凸台，所述凸台上设置双层电路板(14)，所述凸台用于托举所述双层电路板(14)，所述凸台和所述双层电路板(14)之间涂覆密封胶(13)，在所述双层电路板(14)的周边设置若干个电路过孔(15)，并且所述电路过孔(15)被所述密封胶(13)完全密封覆盖，焊环(1)、金属膜片(6)、金属基座(3)和双层电路板(14)一起形成一个密闭的腔体，所述压力芯片(4)置于腔体内并粘结在所述双层电路板(14)上，所述腔体内充满硅油(7)，所述压力芯片(4)经邦线(9)与双层电路板(14)相连，所述双层电路板(14)设有引线(5)。