[实用新型]基于半导体制冷的数据机房制冷装置

摘要

本实用新型公开了基于半导体制冷的数据机房制冷装置，鼓风机连接送风管，送风管连入数据机房中，送风管的外壁上配合有半导体制冷装置，数据机房设置有架空地板，服务器机架组放置在架空地板上，架空地板设置有竖向贯通的通风网格，送风管包括横向送风管体和竖向送风管体，横向送风管体穿过架空地板，且横向送风管体在服务器机架组的正下方开设有竖直向上的竖向吹风口，竖向送风管体竖直设置在数据机房中，且竖向送风管体开设有横向吹风口，竖向吹风口吹出的风从竖直方向上为服务器机架组冷却降温，横向吹风口吹出的风从水平方向上为服务器机架组冷却降温。本实用新型具有能横向和竖向吹风、散热效果好、采用半导体进行制冷、价格低廉的优点。

主权项

基于半导体制冷的数据机房制冷装置，包括鼓风机(1)，所述的鼓风机(1)连接送风管(2)，所述的送风管(2)连入数据机房(3)中，其特征是：所述的送风管(2)的外壁上配合有半导体制冷装置(4)，所述的半导体制冷装置(4)包括有数个并列设置的半导体制冷片(4a),所述的半导体制冷片(4a)冷端贴设于送风管(2)上，所述的半导体制冷片(4a)设有上基板(41)和下基板(42)，所述的上基板(41)上间隔布设有上金属导电片(41a)，所述的下基板(42)上间隔布设有下金属导电片(42a)，每个所述的上金属导电片(41a)均各连接有一个P型半导体元件和一个N型半导体元件，且这P型半导体元件和N型半导体元件分别与相邻的两个下金属导电片(42a)连接，位于半导体制冷片(4a)两侧的下金属导电片(42a)连出有导线(43)，所述的导线(43)连接直流电源，数据机房(3)设置有架空地板(31)，服务器机架组放置在架空地板(31)上，所述的架空地板(31)设置有竖向贯通的通风网格，所述的送风管(2)包括横向送风管体(21)和竖向送风管体(22)，所述的横向送风管体(21)穿过架空地板(31)，且所述的横向送风管体(21)在服务器机架组的正下方开设有竖直向上的竖向吹风口(21a)，所述的竖向送风管体(22)竖直设置在数据机房(3)中，且所述的竖向送风管体(22)开设有横向吹风口(22a)，所述的竖向吹风口(21a)吹出的风从竖直方向上为服务器机架组冷却降温，所述的横向吹风口(22a)吹出的风从水平方向上为服务器机架组冷却降温。