[实用新型]计算机芯片水冷散热系统有效
| 申请号： | 201420561511.6 | 申请日： | 2014-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN204102065U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 宋美洁 | 申请（专利权）人： | 天津盛英捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300203 天津市河西*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其涉及一种计算机芯片水冷散热系统，包括吸热层、散热层、侧板、散热肋片、压电泵及进出口接头，所述吸热层、所述散热层上下平行，所述吸热层、所述散热层之间设有与所述散热层垂直的所述侧板，所述散热肋片设置在所述侧板、所述吸热层、所述散热层围成的区域内，所述散热肋片一端与所述散热层固定连接，另一端与所述吸热层固定连接，所述吸热层、所述散热层上分别设有冷却水管路，所述侧板上设有压电泵。本实用新型的有益效果是：将散热器制成集成式散热器，具有普通散热器与水冷散热的功效，散热效果极好。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 芯片 水冷 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种计算机芯片水冷散热系统，其特征在于包括吸热层、散热层、侧板、散热肋片、压电泵及进出口接头，所述吸热层、所述散热层上下平行，所述吸热层、所述散热层之间设有与所述散热层垂直的所述侧板，所述散热肋片设置在所述侧板、所述吸热层、所述散热层围成的区域内，所述散热肋片一端与所述散热层固定连接，另一端与所述吸热层固定连接，所述吸热层、所述散热层上分别设有冷却水管路，所述侧板上设有压电泵。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津盛英捷科技有限公司，未经天津盛英捷科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420561511.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LCD液晶显示屏的背光模组
- 下一篇：一种定位销转动式压装机
