[实用新型]一种用于PVD溅射的载板有效
| 申请号： | 201420563929.0 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN204189776U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖 | 申请（专利权）人： | 泉州市博泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市鲤城区高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PVD溅射的载板，所述载板由底板和盖板组合，所述底板为带有边框的凹槽托板，用于承载基板，所述边框上有定位针，所述凹槽托板开有通孔；所述盖板与底板相配，为带有中间镂空槽的定位框，所述定位框有与底板定位针相对应的U型定位槽；所述凹槽托板承载的基板边缘部分在盖板和底板组合后被定位框遮掩。本实用新型采用底板和盖板组合，在基板正反面沉积薄膜层时，基板边缘由盖板的定位框遮掩，使薄膜层在基板边缘形成隔离，避免绕镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pvd 溅射 | ||
【主权项】：
一种用于PVD溅射的载板，其特征在于：所述载板由底板和盖板组合，所述底板为带有边框的凹槽托板，用于承载基板，所述边框上有定位针，所述凹槽托板开有通孔；所述盖板与底板相配，为带有中间镂空槽的定位框，所述定位框有与底板定位针相对应的U型定位槽；所述凹槽托板承载的基板边缘部分在盖板和底板组合后被定位框遮掩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
