[实用新型]一种多芯片串联式LED灯有效

专利信息
申请号: 201420564435.4 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN204118131U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 占贤武;陈丹 申请(专利权)人: 苏州汉瑞森光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多芯片串联式LED灯,包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片,所述的LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该绝缘座上设置有容置凹腔,该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子,所述的小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中,所述的小尺寸LED芯片串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。通过小尺寸LED芯片串联连接取代了传统的一颗大尺寸LED芯片,在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约成本,生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快,可有效提高产品的生产效率,使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少,使光线的射出更加顺利,真正有效地使得LED灯的流明值得到提高,从而使得LED灯的发光更加明亮。
搜索关键词: 一种 芯片 串联式 led
【主权项】:
一种多芯片串联式LED灯,其特征在于,所述的多芯片串联式LED灯包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片,所述的LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该绝缘座上设置有容置凹腔,该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子,所述的小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中,所述的小尺寸LED芯片串联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
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