[实用新型]半导体封装贴片设备顶针结构有效
| 申请号： | 201420564458.5 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN204391080U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 唐贵鑫;蒋丽军 | 申请（专利权）人： | 苏州万斯德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别与连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本实用新型半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 顶针 结构 | ||
【主权项】：
半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别与连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
