[实用新型]LED投光灯有效
| 申请号： | 201420568310.9 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204100046U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李志明 | 申请（专利权）人： | 李志明 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V7/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528421 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED投光灯，包括灯壳、LED光源、配光装置、LED驱动器以及面罩，LED光源为大功率SMD光源，其由LED基板和分布在LED基板上的若干阵列排布的LED芯片组成，LED基板的散热面积大，能加快光源散热；配光装置包括反光件，反光件上设有若干个与LED芯片一一对应的反光杯，反光件安装在LED光源上，LED芯片一一置于对应的反光杯底，每个反光杯为每颗LED芯片单独配光，提高出光效率，使光斑更加均匀；反光杯的上端出光口可根据使用要求设置为圆形、方形或正六边形，能产生圆形或方形光斑，能适用于广告投光灯、景观照明投光灯等。 | ||
| 搜索关键词： | led 投光灯 | ||
【主权项】：
一种LED投光灯，包括灯壳、安装在所述灯壳内LED光源、配光装置、与所述LED光源电性连接的LED驱动器以及盖设在所述灯壳上的面罩，其特征在于，所述LED光源为SMD光源，包括LED基板及设置在所述LED基板上的若干阵列排布的LED芯片，所述配光装置包括一反光件，所述反光件上设有若干个与所述LED芯片一一对应的反光杯，所述反光件安装在所述LED光源上，所述LED芯片一一置于对应的所述反光杯底，所述LED芯片从对应的所述反光杯出光。
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