[实用新型]多点式晶粒焊接装置有效
| 申请号： | 201420568457.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204108531U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产技术领域的设备，名称是多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面，这样的多点式晶粒焊接装置具有可以保证产品质量、不会出现假焊和过焊现象的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多点 晶粒 焊接 装置 | ||
【主权项】：
多点式晶粒焊接装置，包括机架，机架上具有焊接底座、和底座对应的机架上设置有可上下移动的焊接头，其特征是：所述的焊接头包括一个框体，框体上具有多排多列的小孔，小孔内安装弹簧和二级焊头，所述的框体周围内部具有安装加热管的空心，还有加热管安装在空心里面。
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