[实用新型]一种LED灯丝有效
| 申请号： | 201420571390.3 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204216084U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 乔翀;王芝烨;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王新宪 |
| 地址： | 510890 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝，包括透明的基板，所述基板的顶面设有一层荧光粉层，所述荧光粉层上设有LED芯片，所述荧光粉层上设有一层荧光胶层，所述荧光胶层包裹所述LED芯片。本实用新型灯丝只在透明基板的一侧设置荧光粉层和荧光胶层，荧光粉层只需喷涂形成即可，荧光胶层可用模造成型，其整个生产工艺相对简单，而且成品率高。另外，从LED灯丝光效上说，LED芯片正面的出光可以通过包裹芯片的荧光胶进行白光激发，由于荧光粉层与透明基板表面相贴，LED芯片背面的出光可以通过荧光粉层进行白光激发，从而使LED灯丝360°均匀的发光。LED芯片在荧光粉层上固晶焊线，由于荧光粉层导热性能好，可以LED芯片的热量快速传导至基板上进行散热，使LED灯丝的整体散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，包括透明的基板，其特征在于：所述基板的顶面设有一层荧光粉层，所述荧光粉层上设有LED芯片，所述荧光粉层上设有一层荧光胶层，所述荧光胶层包裹所述LED芯片。
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