[实用新型]一种SOD123FL贴片二极管框架有效

专利信息
申请号: 201420571839.6 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204189786U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 黄丽凤;王志敏;张龙 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种SOD123FL贴片二极管框架,包括边框、引脚及方凸点;所述边框呈长方体状,在边框上开有若干定位孔,所述定位孔沿着边框的长轴方向延伸,在边框上连接有引脚,所述引脚有若干个,沿着边框的长轴方向分布在边框的同侧,所述引脚的一侧设置有方凸点,且方凸点位于远离边框的一侧;所述方凸点的边长L1=0.5±0.05mm,方凸点的厚度h1=0.1±0.02mm,且方凸点的厚度为边框的厚度的1/2。本实用新型的优点在于:将原来的圆凸点改为方凸点,利用方凸点的特性,在相同的引脚上的面积要远远大于圆凸点,从而增大了凸点的面积,增强了浪涌电流。
搜索关键词: 一种 sod123fl 二极管 框架
【主权项】:
一种SOD123FL贴片二极管框架,其特征在于:包括边框、引脚及方凸点;所述边框呈长方体状,在边框上开有若干定位孔,所述定位孔沿着边框的长轴方向延伸,在边框上连接有引脚,所述引脚有若干个,沿着边框的长轴方向分布在边框的同侧,所述引脚的一侧设置有方凸点,且方凸点位于远离边框的一侧;所述方凸点的边长L1=0.5±0.05mm,方凸点的厚度h1=0.1±0.02mm,且方凸点的厚度为边框的厚度的1/2,相邻的两个方凸点之间的中心距L2=2.5±0.03mm,边框的长度L3=100±0.05mm,边框的厚度h2=0.2±0.02mm,边框与引脚的整体长度L4=6.3±0.05mm,引脚的宽度L5=1±0.05mm。
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