[实用新型]一种半导体气敏元件有效
申请号: | 201420574382.4 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN204330661U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 重庆泽嘉机械有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402368 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体气敏元件,包括塑料底座,所述塑料底座上设置有对称测量电极、对称引出电极,所述对称测量电极之间通过金属导线连接,所述对称引出电极之间通过加热丝连接,所述SnO2烧结体设置在金属导线与加热丝之上,所述塑料底座与不锈钢丝网罩构成封闭结构。本实用新型结构简单、制造成本低廉、响应速度快、灵敏度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体气敏元件,其特征在于,包括塑料底座,所述塑料底座上设置有对称测量电极、对称引出电极,所述对称测量电极之间通过金属导线连接,所述对称引出电极之间通过加热丝连接,所述SnO2烧结体设置在金属导线与加热丝之上,所述塑料底座与不锈钢丝网罩构成封闭结构。
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