[实用新型]电源装置以及具备该电源装置的空调机有效

专利信息
申请号: 201420577463.X 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN204119030U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 梅原成雄;鹿嶋美津夫 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种即使在低温环境下也能够高效率运转的电源装置以及具备该电源装置的空调机。通过并联连接由WBG半导体形成的第一开关元件(6)和由NBG半导体形成的第二开关元件(7)来构成构成升压电路(200)的开关单元(300),在低温环境下,在开关单元(300)的接通断开时通过第一开关元件(6)进行接通断开动作,在开关单元(300)的导通期间电流流过第二开关元件(7)。
搜索关键词: 电源 装置 以及 具备 空调机
【主权项】:
一种电源装置,其特征在于,具备:整流单元,其对从交流电源供给的交流进行整流;升压电路,其对被所述整流单元整流后的电压进行升压;平滑单元,其对被所述升压电路升压后的电压进行平滑;以及控制单元,其控制所述升压电路,所述升压电路具备:电抗器,其一端与所述整流单元的正极侧端子连接;反向阻断二极管,其阳极与所述电抗器的另一端连接,阴极与所述平滑单元的正极侧端子连接;以及开关单元,其被连接在所述电抗器与所述反向阻断二极管的连接点和所述整流单元的负极侧端子之间,所述开关单元通过并联连接由宽带隙半导体形成的第一开关元件和由窄带隙半导体形成的第二开关元件而构成。
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