[实用新型]一种微带跃层电磁传导结构有效
申请号: | 201420578929.8 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN204333198U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 周云林 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
主分类号: | H01P3/18 | 分类号: | H01P3/18 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 顾潮琪 |
地址: | 710068 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种微带跃层电磁传导结构,在上下两层微带线路中至少一层微带线路的微带匹配部分,金属插针垂直连接于两层微带线路之间,所述的金属插针垂直连接多层微带板且与多层微带板电路连通,并且不与微带线路的地板连通。本实用新型能够在厚度较大的微带板上使微带线路良好的匹配连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 微带 电磁 传导 结构 | ||
【主权项】:
一种微带跃层电磁传导结构,包括多层微带板和一根金属插针,其特征在于:在上下两层微带线路中至少一层微带线路的微带匹配部分,金属插针垂直连接于两层微带线路之间,所述的金属插针垂直连接多层微带板且与多层微带板电路连通,并且不与微带线路的地板连通。
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