[实用新型]一种微带跃层电磁传导结构有效

专利信息
申请号: 201420578929.8 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN204333198U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 周云林 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十研究所
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 顾潮琪
地址: 710068 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种微带跃层电磁传导结构,在上下两层微带线路中至少一层微带线路的微带匹配部分,金属插针垂直连接于两层微带线路之间,所述的金属插针垂直连接多层微带板且与多层微带板电路连通,并且不与微带线路的地板连通。本实用新型能够在厚度较大的微带板上使微带线路良好的匹配连接。
搜索关键词: 一种 微带 电磁 传导 结构
【主权项】:
一种微带跃层电磁传导结构,包括多层微带板和一根金属插针,其特征在于:在上下两层微带线路中至少一层微带线路的微带匹配部分,金属插针垂直连接于两层微带线路之间,所述的金属插针垂直连接多层微带板且与多层微带板电路连通,并且不与微带线路的地板连通。
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