[实用新型]一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构有效

专利信息
申请号: 201420582787.2 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN204136146U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 孙祥根 申请(专利权)人: 苏州市三生电子有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215132 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构,包括上模和下模,所述上模设置有标准冲头和镂低冲头,所述下模设置有冲模落料孔,所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。本实用新型进行冲压时,标准冲头先与咪头pcb板接触冲压,冲压刚完成,镂低冲头即立即与咪头pcb板接触冲压,冲压比较平稳均衡、节省冲压力,避免和减少了大量的冲模后压伤、表面损坏、表面异常、表面附着力不足等缺陷,大幅提高了冲压良品率和冲压经济效益。
搜索关键词: 一种 阶梯 式咪头 pcb 冲压 模具 结构
【主权项】:
一种阶梯式咪头pcb冲压模具结构,其特征在于:包括上模和下模,所述上模设置有标准冲头和镂低冲头,所述下模设置有冲模落料孔,所述标准冲头和镂低冲头在上模随机均匀平衡分布。
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