[实用新型]一种制备大面积高密度核径迹孔薄膜的蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 201420584158.3 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN204193799U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 王平生;刘存兄;张贵英;孙洪超;肖才锦;倪邦发 申请(专利权)人: 中国原子能科学研究院
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102413 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种制备大面积高密度核径迹孔薄膜的蚀刻装置,其包括:一夹持部,具体涉及一载膜夹,用以将所述潜径迹膜夹持并固定;一液体盛装部,具体涉及一蚀刻槽,用以盛装所述蚀刻液并固定所述的夹持部,对所述潜径迹膜进行蚀刻;还包括一超声波发生器,为所述蚀刻槽提供超声波,对所述潜径迹膜实现均匀蚀刻,还包括一紫外灯,对固定在所述载膜夹的所述潜径迹膜敏化,加快蚀刻速率。本实用新型采用载膜夹固定潜径迹薄膜,再将载膜夹插入蚀刻槽的固定插槽,从而使薄膜与蚀刻液充分接触,实现薄膜固定、均匀蚀刻,利用此蚀刻装置可以实现潜径迹膜的单面、双面蚀刻,该蚀刻装置制作简单,使用方便、灵活,降低成本。
搜索关键词: 一种 制备 大面积 高密度 径迹 薄膜 蚀刻 装置
【主权项】:
一种制备大面积高密度核径迹孔薄膜的蚀刻装置,其特征在于,包括: 一夹持部,用以将潜径迹膜夹持并固定,使所述潜径迹膜在蚀刻时稳定,蚀刻均匀; 一液体盛装部,用以盛装蚀刻液并固定所述的夹持部,对所述潜径迹膜进行蚀刻。 
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