[实用新型]手机A壳和TP板贴合装置有效
| 申请号： | 201420585443.7 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN204190805U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 方加森 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 吴炳贤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机A壳和TP板贴合装置，包括底板，底板上端面设有一方形安装板，方形安装板的四条侧边中部均设有一安装缺口，每个安装缺口内均设有一装夹定位装置，方形安装板的中部设有一手机A壳放置槽，手机A壳放置槽内设有手机A壳放置底座，手机A壳放置底座的四个侧壁均设有挡边。本实用新型能够很好地解决了手机A壳和TP板贴合时的间隙不一致的问题，用相同厚度的卡片放在产品间隙内，使其贴合后达到间隙均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 tp 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种手机A壳和TP板贴合装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上端面设有一方形安装板(2)，所述方形安装板(2)的四条侧边中部均设有一安装缺口(3)，每个所述安装缺口(3)内均设有一装夹定位装置(4)，所述方形安装板(2)的中部设有一手机A壳放置槽(5)，所述手机A壳放置槽(5)内设有手机A壳放置底座(6)，所述手机A壳放置底座(6)的四个侧壁均设有挡边(7)。
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