[实用新型]全方位条状发光灯具有效
| 申请号： | 201420587628.1 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204441253U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市索菲电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 陈红燕 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全方位条状发光灯具，其包括条状支架及包覆在该条状支架上的荧光包胶，所述条状支架包括第一金属脚、第二金属脚和条状本体，该条状本体上设有多个透光孔，所述第一金属脚通过绝缘固定胶与条状本体的一端相连接，但不导通，所述第二金属脚与条状本体的另一端相连接，且导通，所述条状本体上设有多个沿其长边方向排列的LED芯片；本实用新型的结构设计合理，将多颗小功率LED芯片集合形成一体结构，体积小，通过整灯包胶，发光时，LED芯片所发出的光由透光孔透射至条状本体的背面，并由荧光包胶折射与扩散，实现360°的全方位发光目的，发光角度广，亮度高，照明效果好，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 全方位 条状 发光 灯具 | ||
【主权项】：
一种全方位条状发光灯具，其特征在于，其包括条状支架及包覆在该条状支架上的荧光包胶，所述条状支架包括第一金属脚、第二金属脚和条状本体，该条状本体上设有多个透光孔，所述第一金属脚通过绝缘固定胶与条状本体的一端相连接，但不导通，所述第二金属脚与条状本体的另一端相连接，且导通，所述条状本体上设有多个沿其长边方向排列的LED芯片，该LED芯片的第一电极脚与第一金属脚相焊接，第一电极脚与第二金属脚相焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
