[实用新型]一种滚轮套筒及应用该滚轮套筒的湿法刻蚀机有效
| 申请号： | 201420588853.7 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204167274U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 鲍洪亮;王利国;戴德鹏;刘屹;郭辉 | 申请（专利权）人： | 晶澳（扬州）太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 225131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种滚轮套筒及应用该滚轮套筒的湿法刻蚀机，滚轮套筒(1)包括圆筒形套筒主体(101)，该圆筒形套筒主体(101)的中部位置设有定位孔(1a)，圆筒形套筒主体(101)的外周面上设有左凸台(102)和右凸台(103)，所述左凸台(102)和右凸台(103)均具有与所述圆筒形套筒主体(101)共轴的圆环形横截面，并且，所述左凸台(102)和右凸台(103)的外径相等、轴向宽度相等，左凸台(102)和右凸台(103)的外侧端面分别与所述圆筒形套筒主体(101)的两端面平齐。所述的湿法刻蚀机设有相互平行设置的上滚轴(2)和下滚轴(3)，所述上滚轴(2)套装有多个上述的滚轮套筒。本实用新型能够降低产生滚轮印现象的可能性，并减少对硅片的损伤、改善硅片的碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滚轮 套筒 应用 湿法 刻蚀 | ||
【主权项】：
一种滚轮套筒，其特征在于：所述的滚轮套筒(1)包括圆筒形套筒主体(101)，该圆筒形套筒主体(101)的中部位置设有定位孔(1a)，圆筒形套筒主体(101)的外周面上设有左凸台(102)和右凸台(103)，所述左凸台(102)和右凸台(103)均具有与所述圆筒形套筒主体(101)共轴的圆环形横截面，并且，所述左凸台(102)和右凸台(103)的外径相等、轴向宽度相等，左凸台(102)和右凸台(103)的外侧端面分别与所述圆筒形套筒主体(101)的两端面平齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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