[实用新型]一种立体导通线路板有效
| 申请号： | 201420589776.7 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN204119650U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 廖瑞元;廖俊柱;王洪成;廖世雄;廖定源 | 申请（专利权）人： | 梅州鼎泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层上表面和线路层覆合导通连接。本实用新型提供使集成线路板的层与层之间立体导通和保证稳定导通线路层线路的焊盘位焊接电子元件的一种立体导通线路板。本实用新型具有有效地传输信号和导热、散热的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 线路板 | ||
【主权项】：
一种立体导通线路板，包括基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，其特征在于：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层(1)表面设有凹坑(11)，凹坑(11)内设有填充有金属覆合层(4)，金属覆合层(4)与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层(4)上表面和线路层(2)覆合导通连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州鼎泰电路板有限公司，未经梅州鼎泰电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420589776.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
