[实用新型]实时温控微型样品室有效

专利信息
申请号: 201420591122.8 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN204143278U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 李迪;李银妹;呼新尧;周金华 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32;G01N1/44;B01L7/00
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;顾炜
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提出一种实时温控微型样品室,包括控温装置(A)、样品室(B)和控温仪表(C)三部分。控温装置(A)包括U型支撑板(①)、半导体制冷片(TEC)(②)、TEC的金属导热片(③)、热电偶探头(④)、玻片支撑板(⑤)和隔热板(⑥)。样品室(B)包括上盖玻片(⑦)、样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨)。控温仪表(C)包括控温电源、反馈控制器和导线。本实用新型可对样品的温度进行实时控制和调节,温控范围为6-90℃,温度响应时间≤3min,温度控制精度为±0.5℃。样品室不会引入任何机械振动,无噪声源;容积可调,最少仅需10μl溶液即可充满样品室;体积小,特别满足由于高倍率物镜导致的显微镜载物台空间十分有限的情况。
搜索关键词: 实时 温控 微型 样品
【主权项】:
一种实时温控微型样品室,其特征在于:包括控温装置A、样品室B和控温仪表C三部分,其中: 控温装置A包括U型支撑板(①),半导体制冷片TEC)②),TEC的金属导热片(③),热电偶探头(④),玻片支撑板(⑤)和隔热板(⑥); 控温装置A的U型支撑板(①)两侧下方为两个半导体制冷片TEC(②),每个半导体制冷片TEC(②)下方均装有TEC的金属导热片(③),两个TEC的金属导热片(③)下面共同连接玻片支撑板(⑤),玻片支撑板(⑤)下面为两个隔热板(⑥),TEC的金属导热片(③)的方槽开口向下,两个热电偶探头(④)分别安装在两个TEC的金属导热片(③)的方槽内,且使得热电偶探头(④)位于TEC的金属导热片(③)和玻片支撑板(⑤)之间; U型支撑板(①),半导体制冷片TEC(②),TEC的金属导热片(③),热电偶探头(④),玻片支撑板(⑤)使用导热胶粘合,然后将隔热板(⑥)使用普通粘合剂粘合在玻片支撑板(⑤)的下方,最终组成控温装置A; 样品室B包括上盖玻片(⑦),样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨),样品室基板(⑧)为带有方孔的金属片; 将上盖玻片(⑦)、样品室基板(⑧)和下盖玻片(⑨)用502速干胶顺次粘合,从而成样品室B,由于样品室基板(⑧)为带有方孔的金属片,因此粘合后会在上盖玻片(⑦)和下盖玻片(⑨)中间形成一个长条形的腔体,并在两侧分别留有一个小孔,可用于加样和排气; 控温仪表C包括控温电源、反馈控制器以及导线; 控温装置A和样品室B使用透明胶连接,半导体制冷片TEC(②)的导线和热电偶探头(④)的导线需连接至控温仪表C的反馈控制器上。 
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