[实用新型]埋铜块散热PCB结构有效
| 申请号： | 201420591413.7 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN204217201U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘慧民;徐高波 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，特指埋铜块散热PCB结构，它包括有PCB板、铜块，铜块包括有基座，基座的上端面凸伸出有凸台使铜块形成台阶状结构，PCB板上开设有与铜块匹配的台阶通槽，铜块压合埋入在台阶通槽中，本实用新型铜块与PCB板的台阶通槽的结合面为台阶面，增大铜块与PCB板之间的粘结面，从而增大铜块与PCB板之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜块脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜块与PCB板平齐，平整度更好，方便贴件。 | ||
| 搜索关键词： | 埋铜块 散热 pcb 结构 | ||
【主权项】：
埋铜块散热PCB结构，包括有PCB板(1)、铜块(2)，其特征在于：所述铜块(2)包括有基座(21)，基座(21)的上端面凸伸出有凸台(22)使铜块(2)形成台阶状结构，PCB板(1)上开设有与铜块(2)匹配的台阶通槽(10)，铜块(2)压合埋入在台阶通槽(10)中。
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