[实用新型]一种导电银浆涂敷器有效
| 申请号： | 201420598405.5 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN204190137U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王广彦 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军械工程学院 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 董金国;徐瑞丰 |
| 地址： | 050003 河北省石家庄市和*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有增压装置的导电银浆涂敷器，其包括筒体、设置在筒体上端的固定盖、设置在筒体下端的出浆口、固定设置在出浆口端部内的注射头、设置在注射头顶端的涂敷滚珠以及设置在筒体内的增压装置，在所述固定盖上设置推进装置，本实用新型操作方便，工作可靠，将导电银浆注射头移动和导电银浆注射两个动作合而为一，有效降低了操作人员的工作强度，并且导电银浆流出量容易控制，避免了导电银浆涂敷不均匀问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银浆涂敷器 | ||
【主权项】：
一种导电银浆涂敷器，其特征在于其包括筒体（4）、设置在筒体（4）上端的固定盖（3）、设置在筒体（4）下端的出浆口（12）、固定设置在出浆口（12）端部内的注射头（10）、设置在注射头（10）顶端的涂敷滚珠（11）以及设置在筒体（4）内的增压装置，在所述固定盖（3）上设置推进装置。
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