[实用新型]折弯框架有效
| 申请号： | 201420598885.5 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN204103851U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;景昌忠;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02S30/10 | 分类号： | H02S30/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 折弯框架。提供了一种结构简单，降低框架变形程度，提高质量的折弯框架。所述框架包括铜片一~四，铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙，铜片一~四的外部设有塑封体；铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体，所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。本实用新型在框架的中下部设计成向上垂直折弯结构，塑封后折弯部分仍被包裹在本体内部，当塑封体由于热胀冷缩产生形变时，折弯部分会抵抗此种形变，降低材料的弯曲度并保证芯片不受损害。本实用新型能够在不改变材料外形和性能的前提下，改善材料的弯曲状况，使得材料获得良好的外观良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯 框架 | ||
【主权项】：
折弯框架，所述框架包括铜片一~四，铜片一~四相互之间的中部留有均匀的间隙，铜片一~四的外部设有塑封体；其特征在于，铜片一~四的中部的下部呈向上的折弯体，所述折弯体的高度大于框架的厚度、且小于所述塑封体的顶面和框架顶面之间的距离。
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